Kërkesat e cilësisë për shufrën teli çeliku për tela të galvanizuar me spirale të mëdha

Role e madhetel i galvanizuarme përpunimin e telave të çelikut me karbon të ulët me cilësi të lartë, shufra rrotulluese e mullirit të vazhdueshëm të rrotullimit nuk është më pak se 200 kg, por lejojnë çdo grup prej 15% të numrit të disqeve të përbërë nga dy, pesha e secilës rrënjë nuk duhet të jetë më e vogël se 80 kg, dhe lejoni çdo grup prej 4% të numrit të disqeve, masa e vetme e shufrës është më pak se 200 kg, por jo më pak se 40 kg.Çdo shufër e mullirit gjysmë të vazhdueshëm të petëzimit nuk duhet të jetë më pak se 60 kg, dhe masa e shufrës nuk duhet të jetë më e vogël se 60 kg, por jo më pak se 30 kg, nëse lejohet 5% azot në çdo grumbull.

Çdo pllakë teli duhet të përbëhet nga një tel.Sipërfaqja e shufrës së telit duhet të jetë pa çarje, palosje, dhëmbëza, veshë, shtrembërim dhe përfshirje.Megjithatë, lejohet të ketë gërvishtje, gropa, gunga, gërvishtje, sipërfaqe të gërvishtura, thellësia ose lartësia nuk duhet të jetë më e vogël se 0.2 mm.Sipërfaqja e telit të çelikut nuk duhet të jetë e gërryer dhe lëkura e oksidit, pas testit të trajtimit të nxehtësisë lejohet ngjyra e oksidimit.Sipërfaqja e telit të çelikut lejohet të ketë gërvishtje që nuk kalojnë gjysmën e diapazonit të lejuar të devijimit të diametrit dhe defekte lokale që nuk e kalojnë diapazonin e lejuar të devijimit të diametrit.

Lëndët e para me cilësi të kualifikuar duhet të shënohen për referencë kur përdoren.Për të hequr shtresën e filmit sipërfaqësor, përfshirjet sipërfaqësore dhe defekte të tjera në sipërfaqen e telit të galvanizuar me rrotull të madh në shtresën e depozitimit në sipërfaqen lokale mund të gjenden dhe trajtohen me teknologji konvencionale;Shkuma e tepërt shkaktohet nga futja e surfaktantëve si sapuni dhe yndyrat e saponifikueshme në banjë.Një shkallë e moderuar e formimit të flluskave mund të jetë e padëmshme.Ekzistenca e grimcave homogjene të mëdha mohuese në banjë mund të stabilizojë shtresën e shkumës, por akumulimi i tepërt i grimcave të ngurta do të shkaktojë një shpërthim.

Substancat aktive sipërfaqësore hiqen duke u lyer me karbon të aktivizuar.Ose duke filtruar shkumën për ta bërë atë më pak të qëndrueshme, të dyja janë masa efektive;Duhet të merren gjithashtu masa të tjera për të minimizuar futjen e surfaktantit.Futja e lëndës organike mund të zvogëlojë shpejtësinë e elektrikimit padyshim.Megjithëse formulimi kimik është i favorshëm për shkallën e lartë të depozitimit, trashësia e veshjes nuk mund të plotësojë kërkesat e lëndës organike, kështu që karboni i aktivizuar mund të përdoret për të trajtuar banjën.